REVIEW ASUS Maximus Hero X: El héroe vuelve una vez más

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9.4 Awesome
  • DISEÑO 9
  • RENDIMIENTO 9.5
  • EXPANSIÓN Y SOPORTE 9.3
  • EMPAQUE Y ACCESORIOS 10
  • User Ratings (1 Votes) 9.6

Una nueva generación, una nueva versión del modelo Hero de ASUS en su línea Maximus. Esta vez se presenta con soporte para la recién llegada Octava generación de procesadores Intel Core, que en esta oportunidad vemos modelos con una notable mejora respecto a lo visto hasta el momento. Igualmente, estos nuevos cambios se ven reflejados en la motherboard con la incorporación para soporte para nuevas tecnologías y aparición de características que hasta hace muy poco estaban reservadas solo para los productos más premium de la categoría.  En este review veremos a detalle cada unas de estas mejores y características añadidas.

OCTAVA GENERACIÓN DE INTEL: Coffe Lake

Intel presentó los procesadores para desktop que llegarán a las tiendas a finales de año y que pertenecen a la octava generación de la arquitectura Core (Coffe Lake).

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Intel anunció que podrás ordenar los equipos a partir del 5 de octubre: “Nuestra línea de procesadores de octava generación Intel Core para desktop entregan una tremenda mejora en todo aspecto y —para gamers en particular— la oferta es una experiencia inmejorable”, comentó Anand Srivatsa, gerente general de Dekstop Platform Group de Intel.

El conteo de núcleos es la característica que define a la octava generación. Bajo un proceso de manufactura de 14 nm, Coffe Lake en denominación i7 tiene 6 núcleos —con12 hilos gracias Hyper-Threading—, mientras que la nomenclatura i5 ofrece el mismo número sin HT. Por otro lado, los lanzamientos i3 por primera vez tendrán 4 núcleos. Asimismo, el precio es una cuestión importante porque se mantendrá a raya: por $182 USD será posible adquirir un procesador de 6 núcleos.

El Core i7-8700K encabeza la lista de procesadores que Intel presentó. Con 6 núcleos de procesamiento y 12 hilos; frecuencia de operación máxima en Turbo Boost 2.0 de 4.7 GHz; 12 MB de Smart Cache L3; diseño térmico de 95W y $359 USD de precio, la compañía se refirió a él como el “mejor procesador desktop de gaming”. De acuerdo con la compañía, el Core i7-8700K ofrecerá hasta 25% de mejora en el conteo de cuadros por segundo en Gears of War 4 y hasta 45% en multitasking (PLAYER UNKOWN’s BATTLEGROUND, streaming y captura de video), en comparación con el Core i7-7700K de séptima generación.

De esta forma, la oferta de procesadores Intel de octava generación es la siguiente:

  • Core i7-8700K: 6/12 @ 3.7 – 4.7GHz; 12 MB L3 Cache — $359 USD
  • Core i7-8700: 6 /12 @ 3.2 – 4.6 GHz; 12 MB L3 Cache — $303 USD
  • Core i5-8600K: 6/6 @ 3.6 – 4.3 GHz; 9 MB L3 Cache — $257 USD
  • Core i5-8400: 6/6 @ 2.8 – 4 GHz; 9 MB L3 Cache — $182 USD
  • Core i3-8350K: 4/4 @ 4 GHz; 6 MB L3 Cache — $168 USD
  • Core i3-8100: 4 /4 @ 3.6-GHz; 6 MB L3 Cache — $117 USD

Octava generación Intel

Los procesadores utilizan el socket LGA 1151 y el nuevo chipset de Intel Z370. De acuerdo con la compañía, los equipos tendrán hasta 40 carriles PCI 3.0 para almacenamiento, entrada-salida y gráficos discretos —aunque un diagrama mostró sólo 1 salida x16 PCIe 3.0—. Intel explicó que las necesidades de los procesadores de 6 núcleos requirieron nuevos métodos para entrega poder al procesador y que por las mejoras en el incremento de la velocidad de memoria fue necesario un nuevo chipset.

EMPAQUE

Ahora, volviendo a la motherboard que nos ocupa en este review podemos ver que su empaque sigue la línea visto en la séptima generación. El nombre en letras bastante destacas y en la parte de abajo todos los logos de las tecnologías incorporadas.

CONTENIDO

En cuanto a accesorios lo primero que llama la atención es una gran cantidad de pegatinas para nuestro case, un posavasos ROG y un cupón de descuento especial para cables personalizados por si deseamos armar un equipo excelente.

Luego de esto encontramos los acompañamientos tradicionales: DVD de drivers, Herramienta de colocación de CPU, Soporte especial para fan dedicado a los VRM, 4 Cables SATA, Cables extensores para las tiras RGB, tornillos, antena Wi-Fi  y un puente para 2 Way SLI.

MAXIMUS HERO X

El diseño es bastante similar, por no decir casi exactamente el mismo visto en la generación anterior estéticamente hablando. Componentes y conectores se encuentran ubicados estratégicamente para facilitarnos la instalación en cualquier gabinete por más reducido que este sea. Llama la atención la integración de una cubierta protectora sobre la zona del audio y conectores posteriores para garantizar su aislamiento y seguridad.

Entrando más a detalle, podemos ver que el socket es el LGA 1151 muy similar a lo visto en las generaciones anteriores pero con modificaciones cruciales para poder soportar los nuevos modelos de procesadores con mayor cantidad de núcleos.

En comparación con otros chips, los procesadores Coffee Lake tienen 391 pines de tipo VSS (tensión conectada a tierra), 14 pines más que los Kaby Lake, 146 pines VCC (alimentación), 18 más que los Kaby Lake y unos 25 pines que están reservados, frente a los 46 de los Kaby Lake.

Configuración de pines en el socket Intel LGA 1151 – Coffee Lake vs Kaby Lake

Pasamos ahora a ver las cuatro ranuras DIMM DDR4 que permiten instalar hasta 64 GB de memoria DDR4 en configuración de doble canal para poder sacar el máximo a los nuevos procesadores de Intel. Por supuesto es compatible con la tecnología XMP 2.0.

encontramos un total de tres ranuras PCI Express X16 que nos permitirán instalar hasta tres tarjetas gráficas de AMD o Nvidia en configuración SLI o CrossFire para lograr el mejor desempeño en los videojuegos más exigentes. También vemos tres ranuras PCI Express X1 en el cual podemos instalar tarjetas de audio u otro tipo de componente necesario.

En la esquina inferior derecha vemos 6 puertos Sata III convencionales sin ningún puerto Sata Express que presumiblemente fue suprimido por la falta de dispositivos en el mercado compatibles con esa interfaz.

Y por el lado de las unidades M.2 vemos que incorpora 2 ranuras. Una de ellas está justo debajo del logo de Republic Of Gamers que más allá de ser solo un cobertor, también cuenta con almohadillas térmicas para cumplir la función de disipador de calor.

Y la segunda de estas ranuras se encuentra bajo el disipador del chipset, la idea de estos puerto es poder instalar varios discos SSD compatibles con el protocolo NVMe que aporta el mayor rendimiento del mercado

Esta Maximus X Hero dispone de las siguientes conexiones en su parte trasera:

  • 1 x botón reinicio de BIOS
  • 1 x botón de Flashback BIOS para poder hacer una actualización desde una USB
  • 2x Conectores de Wi-Fi y Bluetooth
  • 1 x DisplayPort
  • 1 x HDMI
  • 4 x USB 3.1 Gen 1
  • 2 x USB 2.0
  • 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C
  • 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-A
  • 1 x RJ-45
  • 1 x conector óptico S/PDIF
  • 5 x jacks de audio

CARACTERÍSTICAS ADICIONALES

Aunque ahora ya no está tan de moda las impresiones 3D, esta motherboard cuenta con dos lugares de anclaje especialmente ubicados en caso de desear instalar algo hecho a medida

En la parte superior encontramos un panel LED donde podremos ver los códigos de inicios o en el peor de los casos veremos el código de error que no permite iniciar a nuestro equipo correctamente. También vemos que se encuentra un botón de MemOK que nos ayudará a configurar de manera automática las memorias en caso de tener problemas de compatibilidad.

En la parte inferior encontramos los botones de:

  •  START: Nos pemite iniciar el sistema en caso que no estemos usando un case y nos evita realizar el típico puente
  • RESET: Permite reiniciar el equipo
  • SAFE_BOOT: Restaura la configuración de BIOS a parámetros seguros y así poder empezar el diagnóstico
  • RETRY_BUTTON: Permite entrar a BIOS en modo a prueba de errores pero sin deshacer los ajustes hechos previamente.
  • SLOW_MODE: Reduce la velocidad del a CPU al mínimo para un inicio más estable (Usado mayormente durante Overlock)

ILUMINACIÓN AURA SYNC

En este modelo es posible controlar 3 sectores de la motherboard: El covertor de las fases de poder, covertor del puerto M.2 central y el disipador del chipset.

Estos pueden ser configurados de distintas maneras o sincronizados para tener un efecto deseado. Y así es como luce en total oscuridad con todas las zonas encendidas.

 PLATAFORMA DE PRUEBAS

Para la comparativa usaremos el promedio de las anteriores plataformas que hemos revisado. Todo queda detallado a continuación:

Plataforma de Pruebas
Procesador Intel Core i7 8700k
Placa Madre ASUS MAXIMUS X HERO
Memorias HyperX Fury 16GB 2133MHZ DDR4
Fuente de Poder Corsair AX860i
Tarjeta Gráfica NNVIDIA GeForce GTX 1080 Ti
Almacenamiento SSD HyperX Savage 240GB
Gabinete Open Bench Table
Refrigeración Corsair H100i GTX
Ventiladores Corsair SP120
Software
Pruebas de Sistema Super PI Mod 1.5 XS
Winrar 5.3 64 bits
Crystal Disk Mark 3.0.1
CineBench 15 (CPU y Open Gl)
Sistema Operativo y Controladores Microsoft Windows 10 Pro 64 bits

PRUEBAS

Los Bench de los que nos hemos provisto para esta sesión son: 3DMARK VANTAGE, CINEBENCH 11.5, WinRAR  y SUPER PI.

SUPER PI

Para comenzar mostramos la pruebas de CPU con el ya conocido software Super PI que se basa en cálculos matemáticos de número Pi en diferentes magnitudes, en esta ocasión será la prueba de 1MB comparada con las anteriores generaciones.

CINEBENCH R11.5 

A continuación usaremos el Cinebench Software creado por Maxon, éste muy reconocido en el mundo cinematográfico ya que se usa también para crear contenidos en 3D. Esta prueba está basada en la de CPU que satura nuestro procesador. El resultado se expresa en puntos, lo cual quiere decir que mientras más es mejor.

WinRAR 4.2

Pruebas reales

Las pruebas reales son un modo más explícito o tangible de estimar el rendimiento diario, ya que día a día dependemos de la rapidez que nos aportan nuestros discos duros y/o dispositivos USB.

Controladora SATA III

Controladora USB 3.0

Controladora USB 3.1

PREMIOS

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Amante de las nuevas tecnologías y el Overclock.